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芯原股份有限公司(芯原)是一家芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service,SiPaaSTM)提供商,为包含移动互联设备、数据中心、物联网(IoT)、可穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式端到端的半导体设计服务。芯原的设计和制造服务充分利用其在全球广泛的合作伙伴网络,提供领先的晶圆厂、装配及测试公司支持,可基于客户的特定需求提供从最初的芯片规格书和应用软件,RTL和后端设计执行,直到芯片样品及量产。

芯原在美国、欧洲、中国及日本拥有设计、经营和销售支持办事处。作为全球客户首选的合作伙伴,芯原全球400多名员工共同为客户提供设计开发,先进的产品和一流的服务。
 
为了公司更好的发展,我们离不开员工的全力支持,同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训,以及充分施展个人才华的空间。
 
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