公司
集团主管

戴伟民博士是芯原股份有限公司的创始人, 董事长兼总裁。他曾出任美国Celestry公司(2002年被Cadence并购)公司董事长兼首席技术长,还曾是美国Celestry公司前身之一,美国Ultima的创始人、 董事长兼总裁。

戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席,世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席,2010年国际绿色能源论坛的程序委员会联合主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑,在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文,并于1990年荣获美国总统青年研究奖。戴博士曾获得2005年中国 “10大创业企业家”称号,并当选为“2005年中国十大科技英才”,2007年荣获安永企业家奖的殊荣,2013年获颁了2013中国年度电子成就奖之年度最佳管理者奖,2014年获颁胡润百富2014中国年度产业贡献奖。目前,戴博士担任创新科技国际联盟常务副理事长,中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长,伯克利大学上海校友会会长。

戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电子工程博士学位,曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。

Robert (Bob) Brown于2015年4月加入芯原,担任集团执行副总裁,首席财务官。在加入芯原之前,自2014年至2015年,他在铿腾电子科技有限公司系统设计担任业务发展副总裁,负责并购,收购以及战略投资。在此之前,Brown先生曾在LSI集团服务了超过13年时间直到2014年公司被安华高科技收购。在LSI的最近9年,他担任财务副总裁,负责财政,税务以及集团业务发展。在此之前,他在GetThere,一家互联网旅行公司担任财务控制副总裁,该公司于1999年在NASDAQ完成上市,之后被Sabre公司收购。在加入GetThere之前,他曾在惠普公司,仲量联行及太平洋国家银行任职过不同职能的财务职位。

Brown先生在迈阿密大学获得工商理学学士学位,并在密歇根大学获得工商行政管理硕士学位。

戴伟进先生自2015年12月起担任芯原执行副总裁,IP事业部总经理和首席战略官。戴伟进先生拥有超过30年的业务管理和产品研发经验。 在图芯并入芯原之前,戴伟进先生担任图芯的总裁及首席执行官,领导业界领先的GPU IP,图像处理器IP,以及在汽车,物联网平台,娱乐系统和移动设备领域的显示IP的开发。在戴伟进先生的领导下图芯已发展了50多家客户,出货量超过300万。在加入图芯之前,随着Silicon Perspective Corporation被Cadence收购,戴伟进作为Silicon Perspective Corporation的联合创始人,成为了Cadence领先数字实现系统事业部Encounter产品线副总裁。Silicon Perspective Corporation研发了业界领先的首个Cadence虚拟原型系统。此前,戴伟进先生曾在半导体模拟仿真领域的先锋公司Quickturn Design Systems管理产品开发,并在惠普和朗讯贝尔实验室担任工程和管理职位。

戴伟进先生在美国加州大学伯克利分校获得了电子工程硕士学位和计算机科学学士学位。

范灏成先生自2015年12月起担任芯原高级副总裁,芯片定制部总经理,负责管理所有的一站式设计服务活动,包括物流管理。他自2011年加入芯原就一直负责项目群管理工作。在加入芯原之前,自2007年到2011年范灏成先生在日本RealVision公司担任硬件部门研发部长,为之建立起SoC的研发团队,并成功领导了视频相关的SoC项目开发。同时他还负责该公司图形显卡相关的产品开发。自2001年到2007年,范灏成先生在多家日本公司半导体设计部门担任设计经理和设计工程师。在此之前,他是泰鼎公司的数字设计工程师。范灏成先生在上海交通大学获得微电子电路硕士学位和电子工程学士学位。

范灏成先生在上海交通大学获得微电子电路硕士学位和电子工程学士学位。

David Jarmon 自2015年12月起担任芯原全球销售和业务发展高级副总裁。他在半导体设计服务和自动化方面有着超过20年的工作经历。 David 之前是 Cadence Design Systems 面向客户的研发副总裁,他也在多个成功的创业企业起到了关键的作用,这包括在 Silicon Perspective 担任全球销售副总裁,以及在 Cooper and Chyan Technolog 担任负责日本业务的总经理。

王锐先生在2007年4月加入芯原,先后担任芯原华东区销售总监和中国区销售副总裁,于2016年7月开始担任芯原高级副总裁、中国区总经理。在加入芯原之前,他先后在美商半导体上市企业Marvell、TranSwitch、Mindspeed等公司任职,负责对中国区域客户的销售管理和技术支持等工作。他也曾在美商初创半导体公司Crimson Microelectronics担任过大中华区的市场和销售工作。在此以前,他是中兴通讯的高级硬件设计工程师。
王锐先生在重庆大学获得工学硕士学位和工学学士学位。