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芯原的封装解决方案可实现实时芯片封装板设计微调和工艺问题快速处理。我们在设计、模拟和工程方面的专业知识可确保高效的封装开发和生产管理。我们的主要服务包括:

封装设计服务
封装评估
封装设计和建模
芯片封装板协同设计和协同仿真
封装制造服务
原型交付
BOM和流程开发
封装合格检验
封装产量监控和分包商管理

芯原拥有先进的系统级封装(SiP)组装技术及测试方法,并建立了一个成熟的SiP生态系统。通过采用芯原的一站式SiP服务,客户将获得更小尺寸、更好电气性能、更低功耗、更快上市时间和具有成本竞争力的差异化产品。


  • SiP技术建议和成本预估

  • 无源元件的购买和管理

  • 测试设计、测试计划和测试程序开发

  • 可靠性认证服务

  • 国内/海外物流

  • 不断降低成本的解决方案

  • 第三方合格裸片(KGD)的购买与管理

  • 封装设计,芯片-封装-PCB板协同设计/协同仿真

  • SLT(系统级测试)

  • 调试/故障分析

  • 快速上市

  • 灵活的业务合作

封装服务                

芯原封装服务实例

封装服务                

SiP设计流程

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