芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原股份，688521.SH）是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。
公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service, SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
- 完成A股定增，募集18.07亿元
- 宣布以天遂芯愿为收购主体，收购逐点半导体控制权
- 设立广州设计研发中心
- 与谷歌联合推出开源Coral NPU IP
- 为某领先新能源车企交付定制5nm车规工艺自动驾驶芯片
- 内置芯原GPU IP的客户芯片全球出货超20亿颗
- 采用芯原NPU IP的AI类芯片全球出货近2亿颗
- NPU IP通过ISO 26262认证
- 4nm FinFET芯片项目一次流片成功
- 设立越南胡志明市设计研发中心
- 推出新一代面向数据中心的VPU IP、高性能Vitality架构GPU IP
- 采用芯原NPU IP的AI类芯片全球出货超1亿颗
- 第二代视频转码平台一站式芯片定制项目完成研发
- 显示处理IP和畸变矫正处理器IP通过ISO 26262认证
- 牵头成立上海开放处理器产业创新中心（SOPIC）
- 《2022年度报告》发布，全年实现扭亏为盈，成功摘“U”
- 携手微软为边缘设备部署Windows 10 OS
- 与谷歌合作开源项目Open Se Cura
- 推出面向智能显示设备的超分辨率技术
- 低功耗蓝牙整体解决方案通过蓝牙5.3认证
- 设立美国奥斯汀销售办事处；设立临港研发中心，实现上海张江及临港双研发中心布局
- 成为Alphawave在中国大陆、中国香港、中国澳门的唯一销售合作伙伴
- 新增显示处理IP
- 完成第一代数据中心视频转码平台研发，获多家客户采用并量产
- 5nm FinFET芯片项目一次流片成功
- ISP IP通过ISO 26262认证
- 公开发行A股并在科创板上市，成为“中国半导体IP第一股”
- 设立南京、海口设计研发中心
- 开始为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的一站式芯片定制服务
- 新增处理器IP的协同接口FLEXA API
- 布局Chiplet技术研发
- 新增ISP IP
- 7nm FinFET芯片项目一次流片成功
- 牵头成立中国RISC-V产业联盟 (CRVIC)
- 新增NPU IP、BLE IP和NB-IoT IP
- 并购图芯美国，新增GPU IP
- 22nm FD-SOI、14nm FinFET芯片设计与流片
- 并购ArcSoft软件团队及影像视觉技术
- 新增FD-SOI IP设计及相关芯片定制服务
- 设立成都设计研发中心
- 设立深圳、香港销售办事处
- 设立德国慕尼黑销售办事处
- 成为谷歌WebM视频格式亚洲首家硬件合作伙伴
- 设计基于IBM工艺的网络交换机芯片
- 设立北京销售办事处与设计研发中心、韩国首尔销售办事处
- 获PowerPC授权
- 并购LSI Logic公司ZSP数字信号处理器部门，新增DSP IP
- 设立日本东京、法国尼斯销售办事处，美国达拉斯设计研发中心
- 成为中国大陆首家获LSI认证的ZSP设计中心
- 并购香港众华科技有限公司及其子公司上海众华电子有限公司
- 开始提供一站式芯片定制服务
- 设立美国圣何塞销售办事处与设计研发中心、中国台北销售办事处
- 开始为晶圆厂设计标准单元库IP
- 公司在上海成立
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中国IC设计成就奖之“年度AI ASIC设计领军企业”
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上市公司金牛奖之“2024年度金信披奖”
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2025最具创新力科创板上市公司
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2025中国IC设计成就奖之“年度卓越表现IP公司”
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“中国芯”优秀支撑服务企业
2025中国创新IC强芯奖--生态贡献奖：VIP9000/9400神经网络处理器系列IP
上海市技术发明奖三等奖：神经网络处理器IP核的研发与应用
中国半导体创新产品和技术：芯原NPU IP
汽车“金电子”创新解决方案奖：芯原汽车电子SoC设计平台及L4自动驾驶人工智能技术方案
中国半导体创新产品和技术：芯原汽车电子SoC设计平台及L4自动驾驶人工智能技术方案
