芯原微电子（上海）股份有限公司（芯原）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有7个设计研发中心，全球共有11个销售和客户支持办事处。作为全球客户首选的合作伙伴，芯原全球1,300多名员工将共同为客户提供设计开发，先进的产品和一流的服务。
为了公司更好的发展，我们离不开员工的全力支持，同时我们也将致力为员工提供良好的薪资、福利、在职培训，以及充分施展个人才华的空间。
请发送您的简历至公司人力资源部：
| 中国大陆： | hr@verisilicon.com |
| 海外地区： | hr.us@verisilicon.com |
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芯原于每年9月开启年度校园招聘，届时我们将前往华东、华中、华西各大高校开展线下校园宣讲会。招聘面向各大高校电子类、计算机类及自动化相关专业的本科、硕士、及博士应届生。 欢迎大家踊跃参与，期待你们加入芯原！ |
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Sr. Director of Sales
This is a senior-level, position within the North America Sales Team that will focus on developing new businesses and manage existing business at both and OEM system and semiconductors companies in the North America market.
Qualified candidates must possess a strong ability to develop and build business engagements, comprehend and convey technical customer product requirements, have excellent customer management skills, and proven experience in negotiating and closing major business opportunities.
Candidates must effective and comfortable working across multi-national team environments.
Ideally 10 - 15 years of experience in Silicon IP and SoC Design Services.
10 years of direct sales and business development experience.
Proven experience forecasting and achieving quarterly revenue goals
Ability in structuring, negotiating and closing contracts for IP and Design Services business
Excellent communication and interpersonal relationship skills
Self-motivated and results-driven
Creative business thinking
Experienced and knowledgeable of end-to-end chip SoC development methods is a strong plus
Experience in managing hardware development teams or projects is a strong plus
Experience with consumer, industrial, or automotive programs a strong plus.
Software Engineer
Develop tests, plans, and tools to analyze, simulate, validate, and verify functional or performance models.
Develop Architecture Modeling tool.
Work on processor performance modeling, design system C model development to validate the architecture.
Participate in developing software for various hardware simulators and test infrastructures.
Design new software and hardware features for graphics and parallel processing architectures.
Design novel algorithms to solve computer vision and machine learning problems
Analyze, profile, and optimize neural network training workloads on software and hardware simulator.
Develop detailed performance models and simulators for vision computing systems.
Degree: M.S. in Electrical Engineering, Computer Science/Engineering or related
Skills: C/C++, Python, Assembly Language, Verilog, MATLAB, LabVIEW, HSPICE
Machine Learning Engineer
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Develop architecture modeling tools for RTL design and design verification.
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Develop and validate test cases to verify accuracy and efficiency of modeling tools.
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Design novel algorithms to solve computer vision and machine learning problems.
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Work with engineer teams to realize the architecture of Artificial Intelligence IP, to ensure optimization of entire hardware/software stack and to maximize the efficiency and utility of AI solutions.
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Master of Science in Statistics, Mathematics, Computer Science or a related field.
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2 years of work experience in machine learning engineering or related.
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Proficiency in C, C++, Python. Familiar with DL frameworks (TensorFlow, PyTorch) and neural networks. Knowledge about NPU hardware.
Sr. Director of Sales
This is a senior-level, position within the North America Sales Team that will focus on developing new businesses and manage existing business at both and OEM system and semiconductors companies in the North America market.
Qualified candidates must possess a strong ability to develop and build business engagements, comprehend and convey technical customer product requirements, have excellent customer management skills, and proven experience in negotiating and closing major business opportunities.
Candidates must effective and comfortable working across multi-national team environments.
Ideally 10 - 15 years of experience in Silicon IP and SoC Design Services.
10 years of direct sales and business development experience.
Proven experience forecasting and achieving quarterly revenue goals
Ability in structuring, negotiating and closing contracts for IP and Design Services business
Excellent communication and interpersonal relationship skills
Self-motivated and results-driven
Creative business thinking
Experienced and knowledgeable of end-to-end chip SoC development methods is a strong plus
Experience in managing hardware development teams or projects is a strong plus
Experience with consumer, industrial, or automotive programs a strong plus.
Design Engineer(1)
Processor core and subsystem microarchitecture and design.
Actively participate in design, architecture and verification reviews.
RTL design and synthesis to analyze & optimize power, speed and area of physical implementation.
Define, maintain and enhance Block level verification environments using latest flows.
Develop and support reusable design and verification infrastructure using scripting tools.
Write technical design documents.
Strong understanding of processor architectures, instruction set including DSPs, ASIC/SOC/FPGA design and verification flow including RTL design, verification, logic synthesis and timing analysis.
Familiarity or experience with cache memory systems, bus interfaces, and peripherals like DMA, I2S, SPI, PDM.
Knowledge or experience in Verilog, SytemVerilog, design compiler, scripting tools (python/perl), verification tools, physical design implementation flow with Synopsys tools.
Programming skills in C/C++/System C/Assembly.
Master’s degree or higher in Electrical Engineering.
Design Engineer(2)
Digital Signal Processor and subsystem microarchitecture and design.
Write technical design documents.
Participate in design, architecture and verification reviews.
Conduct RTL design and synthesis to analyze & optimize area, speed and power of physical implementation.
Perform coding in Verilog and SytemVerilog for RTL implementation.
Define, maintain and enhance Block level verification environments for design modules.
Develop and support reusable design and verification infrastructure using scripting tools like python/perl.
Perform automation of daily tasks using scripting tools like python/perl.
Document Daily Work flow with ASIC and FPGA design and verification flows.
Develop and validate test cases to verify accuracy and efficiency of modeling tools.
M.S. in Computer Engineering, Electrical Engineering or related field
Knowledge or experience in Verilog, SytemVerilog, design compiler, scripting tools (python/perl), verification tools and flows.
Knowledge or experience in processor architectures and cache memory systems.
Knowledge or experience in ASIC/SOC/FPGA design and verification flows.
Knowledge or experience in physical design implementation flow with Synopsys tools.
Programming skills in C/C++/System C/Assembly.
Application Engineer
Job Responsibilities:
To promote VeriSilicon products and services to customers in Japan and support customers in Japan to define specification and develop their systems through extensive hardware and software knowledge.
Education :
Bachelor's in computer engineering, electronics engineering, or related field.
To prepare and do presentations to customers and show demonstrations on VeriSilicon software development kit and/or demo-board under supervise by managements.
To draft development contract for customers and have approval from VeriSilicon legal team.
To document the meeting minutes, follow customer’s questions and respond to them.
To communicate with VeriSilicon related division and customers to satisfy customer’s needs.
5+ years experience as an application engineer for System-on-Chip.
Furthermore 5+ years experience to support customers define specification and HW and SW design for Consumer, Automotive or Industrial Systems.
Extensive Knowledge in semiconductor technology and software, such as C/C++, Java, Perl, Oven-VX/CL etc.
Read/Write/Speak skill of English, TOEIC scores should be 600+.
To live in Tokyo or Kanagawa pref,, Japan.
To have strong perseverance and motivation to support customers.
SoC设计工程师
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独立完成ASIC功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL编码，模块设计，逻辑综合和时序分析。
和验证工程师合作，完成验证任务，保障设计质量，包括：review验证方案，debug, cdc 检查。
作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。
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硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限。
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有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）。
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熟练应用EDA工具（Synopsys或Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT etc.
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熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言。
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有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先。
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有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先。
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有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先。
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有人工智能、视频编解码等知识背景的优先。
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富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
GPU设计工程师
高性能GPU处理器设计，包括设计规范、架构、微架构定义和RTL设计实现。
工作经验和职级不限。
熟练掌握Verilog HDL编程技能。
熟悉ASIC设计流程（包括规范，架构和设计实现）。
积极性高，善于解决技术难题。
了解计算机图形学和低功耗设计技术者优先。
有GPU设计经验者优先。
有cache、memory控制器设计或压缩设计经验者优先。
AR/AI 设计工程师
业界领先的视觉处理/深度学习处理器设计，包括规范、架构、微架构定义和RTL设计实现。
工作经验和职级不限。
熟练掌握Verilog HDL编程技能。
熟悉ASIC设计流程（包括规范，架构和设计实现）。
积极性高，善于解决技术难题。
了解高性能运算和低功耗设计技术者优先。
有Vision处理器设计或OpenCL、OpenVX经验者优先。
有CNN和深度学习设计经验者优先。
视频IP设计工程师
开发具有挑战性的模块，包括模块规范定义、架构设计、RTL编码，仿真和性能优化。
在定义视频IP规格和设计视频IP架构中扮演重要角色。
具体负责IP级或模块级设计实现，验证。
和团队一起解决技术问题，与团队一起成长。
支持客户的视频IP的应用。
电子工程/集成电路设计等专业本科或以上学历。
工作经验和职级不限。
熟练使用数字电路设计EDA工具， 精通RTL编码。
良好的图像处理基础，有视频IP开发经验，了解H.264, H.265/HEVC, VP9,AVS2, AV1等视频格式者优先。
主动积极，有良好的沟通能力和团队合作精神。
ISP设计工程师
理解图像处理算法进行微架构设计和设计文档, 负责模块和ISP顶层的RTL实现，优化及验证，并进行设计流程检查和FPGA测试。
工作经验和职级不限，硕士以上学历及相关专业，熟练掌握Verilog编程。
了解视频或者图像处理知识。
具备丰富的ASIC电路设计项目经验，包括设计文档，微架构设计和RTL实现。
掌握设计流程，比如综合约束，时序检查，lint、CDC、DFT等。
具备ISP项目经验者优先考虑，比如3D降噪，HDR，白平衡，图像增强相关经验。
积极主动的发现和解决工作中遇到各种问题, 具有良好的团队合作意识。
GPU EU和算数单元设计工程师
高性能 GPU/AI 项目开发，包括设计规范、架构、微架构定义和 RTL 设计实现。
工作经验和职级不限。
熟练掌握Verilog HDL编程技能。
熟悉ASIC设计流程（包括规范、架构定义和RTL设计实现）。
积极主动，善于解决技术难题。
拥有较强的调试、处理问题的能力。
拥有较强的中英文沟通能力。
了解算术逻辑单元和低功耗设计者优先。
拥有Shader EU或AI EU设计经验者优先。
Memory 子系统架构工程师
高性能GPU/GPGPU/AI 项目开发，包括cache和memory子系统的规格、架构和微架构制定。
拥有5年及以上设计经验。
熟悉ASIC设计流程（包括规范、架构定义和设计实现）。
积极主动，善于解决技术难题。
拥有较强的调试、处理问题的能力。
拥有较强的中英文沟通能力。
了解各类cache架构和设计技术者优先。
拥有GPU或CPU本地内存和系统内存架构设计经验者优先。
拥有GPU或CPU内存一致性设计经验者优先。
总线系统架构设计
高性能处理器 NOC项目开发，包括规范、架构、微架构定义设计。
拥有5年及以上设计经验。
熟悉ASIC设计流程（包括规范、架构定义和设计实现）。
积极主动，善于解决技术难题。
拥有较强的调试、处理问题的能力。
拥有较强的中英文沟通能力。
精通AMBA协议。
熟悉各类总线结构技术者优先。
了解GPU或CPU NOC架构者优先。
拥有GPU或CPU NOC设计经验者优先。
高速SerDes IP设计工程师
负责高速SerDes IP的设计与实现。
负责算法设计，RTL编程，模拟设计建模，验证，综合，时序收敛以及芯片调试。
和模拟设计团队协同进行接口的定义。
和验证团队合作以便顶层测试环境的整合。
和产品团队协作使产品或IP达到量产标准。
电子工程专业或计算机专业硕士或以上。
工作经验和职级不限。
有10Gbps或以上SerDes的直接开发经验优先。
极强的Verilog RTL编程和仿真能力。
较强的脚本编程能力(C, Perl, Skill, MATLAB) 。 6 有高速SerDes设计经验如Ethernet/PCIe/SATA/USB/MIPI优先。
积极主动，有较好的团队协作及沟通技巧。
基础IP电路设计工程师
设计开发深亚微米下的基础IP电路，包含标准单元，存储器和用于优化芯片性能功耗面积的定制电路。
指导版图工程师，并基于后仿真结果协助其优化版图。
库的特征化以及产生数字设计流程所需的设计模型，包含Synopsys liberty model，verilog等。
设计标准单元/存储器/IO的电路测试芯片，并协助测试工程师进行测试。
电子工程等相关专业硕士以上学历，工作经验和职级不限。
掌握电路设计并有实际项目经验，同时具备扎实的器件物理知识。
熟悉脚本语言和行为模型，比如Tcl，Perl，Verilog等，并具备相关经验。会使用Cadence/Synopsys/Mentor的主要EDA工具。
具备自我激励意识，良好的沟通能力和团队合作精神。
IO电路设计工程师
负责通用IO库和定制IO的电路设计，提供版图指导。
负责模拟，射频IP的ESD防护电路设计。
提供全芯片ESD防护解决方案，PAD位置摆放以及ESD的检查。
负责ESD/Latchup的测试和失效分析。
有相关IO和ESD设计经历，工作经验和职级不限。
电子工程等相关专业硕士学历。
具有半导体制程，器件和版图的相关知识储备。
熟悉IO ESD/Latchup防护。
拥有Timing model和IBS model 提取经验。
有DDR/SDeMMC/LVDS IO相关经验优先考虑。
具有主动性，良好的沟通能力和团队合作精神。
SoC验证工程师
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独立完成ASIC功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真debug。
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具备IP和芯片级验证环境的设计，包括必要的建模。
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负责RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。
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硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限。
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熟悉常用验证方法、语言和EDA ,(UVM(Verilog/SystemVerilog，VCS/NC)。
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有相关数字逻辑设计/验证工作经验（FPGA或ASIC，包括课程项目）。
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熟悉C/C++语言，perl、python等脚本语言。
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有ARM、RISC-V等处理器设计背景，熟悉SOC片上总线协议如AMBA、NOC的优先。
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有MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S等音视频接口背景的优先。
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有USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN等接口背景的优先。
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有人工智能、视频编解码等知识背景的优先。
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富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
视频IP验证工程师
完整参与项目，理解设计意图。
开发测试和验证计划。
设计和开发验证环境。
运行RTL和门级仿真/验证。
负责代码/功能覆盖分析。
工作经验和职级不限。
有设计/验证经验(测试计划，测试平台，debug设计，代码覆盖等)者优先。
了解ASIC/ FPGA设计流程和验证工具/验证环境 (UVM/OVM…)。
熟悉设计和验证语言(Verilog, System Verilog,SVA等)。
熟悉脚本语言者 (tcl, perl, makefile等)优先。
主动积极，有良好的沟通能力和团队合作精神。
前端流程工程师
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负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛等。
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负责芯片顶层及子模块的时序约束文件编制，修改以及检查签核。
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完成芯片顶层及子模块前后期的面积评估，性能评估以及功耗分析。
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完成芯片顶层及子模块的前后期测试覆盖率评估与分析。
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实现芯片顶层及子模块的相关DFT RTL代码编写，扫描链，MBIST电路，边界扫描电路插入，以及测试pattern的生成及仿真等。
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协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。
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硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限。
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有与职位相关课程或课程项目，实习经验等。
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熟练使用Verilog HDL或System Verilog。
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熟悉常用的EDA工具，如：Synopsys VCS、Verdi, Cadence IUS, Mentor QuestaSim等。
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有过SoC设计经验背景者优先。
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有物理实现背景者优先。
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有低功耗或DFT背景者优先。
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熟悉并在设计中有使用过DDR, PCIE, USB, MIPI等高速接口经验者优先。
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有FPGA时序约束及时序优化经验亦有加分。
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掌握Shell/Perl/Python/TCL等脚本语言者会有优势。
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上进并富有团队合作精神，沟通表达能力良好。
DFT（可测性设计）工程师
完成DFT逻辑设计，包括:存储器内建自测试，存储器内建自修复，扫描链插入，边界扫描链插入，宏测试。
完成DFT模式时序约束，帮助DFT模式时序收敛。
帮助芯片bring-up，完成测试向量的调试，良率的提升。
为客户/现场应用工程师/销售人员提供技术支持。
电子工程硕士或更高学历，工作经验和职级不限。
学习勤奋，工作积极投入。
具备以下单项或多项经验: 芯片级测试,ASIC编码和模拟,从RTL到GDS的设计实现。
富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好，中英文流利。
后端设计工程师
负责SDC以及 UPF/CPF的开发和调试。
项目实施阶段的平面布置图设计，功耗规划，IO规划，布局布线 和CTS, 解决时序和拥塞问题。
IP层面和芯片层面的物理验证，检查DFM规则。
静态和动态功耗分析、IR压降/ EM分析。
擅长时序分析，独立解决从网表/RTL到GDS开发过程中的所有时序问题。
负责所有功能模式的时序签收，配合DFT工程师完成扫描模式的时序收敛。
配合封装团队和IO团队妥善布局IO， 解决IO ESD、SSO和芯片供电问题。
与客户，应用工程师和销售人员沟通交流相关事宜。
学历背景优秀，工作经验和职级不限。
具备csh/perl/tcl脚本编写技巧。
申请高级工程师职位须具备2年以上相关工作经验。下述领域中至少熟练掌握其中一项：高速芯片P&R，先进制成的芯片P&R，分层设计流程，低功耗P&R实现，物理布局及验证。
善于排除时序/噪音错误、合成CTS树，经验丰富。
通晓IC设计的整个开发流程。
通晓前端设计，工艺，封装，测试等。
中英文流利。
勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。
系统硬件工程师
为新开发的SoC设计系统及板级解决方案。
从系统角度参与芯片的规格定义，并为客户提供设计指南。
设计板级原理图，并与PCB工程师合作，定义PCB堆叠，优化组件布局和走线。
系统和板级器件的选型，根据性能及成本合理优化BOM。
系统和板级硬件调试和验证，信号测量。
与热工工程师合作开发系统散热解决方案。
与EMC和RF工程师合作，解决EMI和RF问题。
协助软件和固件，验证SoC功能。
EE或CS专业的学士或硕士学位。
工作经验和职级不限。
掌握DDR、PCIe、USB、DP、eMMC等板级高速信号设计技术。
熟练使用EDA工具，如OrCad、Allegro、KiCAD等。
掌握系统级合规性测试的要点，包括EMI、ESD、安全等。
在PCB布局、PCBA制造、板级调试和验证方面有丰富的经验。
在信号完整性、电源完整性方面有丰富的经验。
有电脑主板、笔记本和平板电脑设计经验将获得加分。
FPGA工程师
完成RTL从ASIC到FPGA的移植。
产生FPGA仿真和测试case。
完成FPGA的高速资源搭建，包括RTL设计，IP使用，仿真，时序收敛和bit文件生成。
协同SoC工程师和软件工程师完成FPGA的功能调试。
电子，信电，自动化及相关专业的硕士或者博士。
工作经验和职级不限。
有FPGA 内部DCM/PLL, memory, PCIe, DDR3/DDR4 资源的使用和开发经验。
熟悉FPGA开发及仿真流程和相关的xilinx工具，如ISE/Vivado。
能熟练用中英文沟通。
有较强的技术问题解决能力和文档编写能力。
有较强的自我驱动能力，良好的沟通和团队合作能力。
测试工程师
为新产品制定测试计划并和设计人员讨论测试可行性。
在不同的测试平台上给新产品开发程序，测试硬件制作和程序调试要满足项目进度表。
维护量产项目，优化测试程序以减少测试时间。
为公司自有IP开发测试程序以及高低温特性测试。
必须是电子相关专业本科或以上学历，工作经验和职级不限。
熟悉V93k 平台，做过RF或者高速项目开发优先。
会C/C++编程。
熟悉设计文件向量转换工具TDL/Wavewizard。
流利的英语口语和书面能力。
善于和他人沟通，有团队合作精神。
硬件测试工程师
负责DDR/PCIe等高速接口的兼容性测试和眼图测试。
芯片评估板的规划。
芯片评估板的调试。
芯片评估板的压力测试。
FPGA平台和芯片评估板的回归测试。
电子相关专业的本科或者硕士毕业1-2年。
有PCB设计和硬件调试相关的经验。
熟悉PCIe/DDR等高速接口的相关测试。
能熟练使用各种测试仪器和仪表。
具有自我驱动力，良好的沟通能力和团队合作精神。
系统软件工程师
理解系统需求，并提供对应的设计方案。
为多个平台提供健壮，灵活，可重用的软件SDK，包括编码，文档和单元测试用例。
软件SDK与客户系统的集成。
分析系统问题并修复问题。
持续提高系统的性能。
熟悉ARM, Linux Kernel, SoC etc。
工作经验和职级不限。
较强的C/C++编程能力，熟悉Linux工作环境。
较强的问题分析和调试能力。
良好的团队沟通和合作能力。
了解各种设计模式（最好有此能力但不是必须）。
掌握git代码管理工具（最好有此能力但不是必须）。
WiFi软件开发工程师
WiFi协议栈以及其应用开发与定制。
WiFi驱动的开发与维护。
WiFi supplicant/hostapd的移植与维护。
WiFi芯片固件的定制开发与维护。
WiFi通信问题分析，调试及bug修正。
基于场景的WiFi性能调优。
嵌入式软件设计与技术文档编写。
本科或以上学历，计算机软件、电子工程、通信等相关专业。
工作经验和职级不限。
熟悉C/C++开发，熟悉802.11 b/g/n/ac/i/e/h等相关协议标准。
WiFi wpa_supplicant/hostapd调试及开发经验。
熟悉嵌入式系统开发，了解主流RTOS架构。
有wifi或者蓝牙相关产品开发经验。
有wifi协议栈或者固件开发经验者优先。
低功耗调试和开发经验。
责任心强，有良好的团队合作精神。
有良好的英语书写和交流能力。
蓝牙协议开发工程师
基于嵌入式平台的蓝牙协议栈以及其应用开发；
设计应用程序接口及编写技术文档；
蓝牙通信问题分析，调试及bug修正；
基于场景的蓝牙性能调优；
本科或以上学历，计算机软件或电子工程等相关专业。
工作经验和职级不限。
熟悉C/C++开发。
熟悉嵌入式系统开发，了解主流RTOS架构。
有蓝牙相关产品开发经验。
有BLE profile或者经典蓝牙profile（HFP/A2DP）开发经验者优先。
有蓝牙core协议开发经验者优先。
有BlueZ，Bluedroid开发经验者优先。
责任心强，有良好的团队合作精神。
有良好的英语书写和交流能力。
IoT嵌入式软件工程师
开发跨平台的（ARM，DSP，RISC-V）的IoT SDK。
开发支持多种IoT应用的可配置的应用框架。
开发多种模块（BT/BLE, 传感器，音频，功耗，显示，安全等）的驱动以及相应算法。
开发参考应用和满足客户需求的功能。
基于多种传感器采集的数据开发适用与不同应用领域的算法并针对不同目标平台进行算法的优化。
针对目标客户提供整体解决方案，支持客户基于SDK开发以及解决问题。
工作经验和职级不限，深入理解嵌入式系统，有过系统设计经验优先。
至少有一种处理器体系架构开发经验：ARM， DSP ， RISC-V等嵌入式芯片。
至少有一个模块的开发经验：BT/BLE，Sensor，Audio, Power Control, Display, Security。
有多种运动和医疗传感器驱动开发或者相关算法开发经验的优先。
至少使用过一种嵌入式OS，熟悉FreeRTOS是加分项。
熟练C/C++编程，熟练使用工具链，会使用Kconfig/makefile/CMake。有shell/python 脚本开发是加分项。
较强的问题解决能力和丰富的调试经验。使用过JTAG debugger, 示波器，逻辑分析仪，协议分析器优先。
良好英语和沟通能力。
熟悉Git/Gerrit/Jinkins是加分项。
熟悉QEMU是加分项。
责任心强，有良好的团队合作精神。
视频编解码软件工程师
基于嵌入式Linux或者Windows操作系统开发H264, HEVC, VP8, VP9,AV1视频编码器的底层驱动，以及中间层软件。
理解并解决音视频同步相关的问题。
编写与所开发代码配套的流程图，设计文档等。
开发与视频编解码底层驱动以及中间层软件的测试用例。
满足如下多个条件的候选人优先考虑：
工作经验和职级不限。
熟悉C/C++编程的经验。
有Linux环境下驱动开发经验。
对高清、超高清视频编解码的原理和码流格式有一定了解。
有视频相关的底层驱动，中间件，应用层代码编写、调试经验。
独立完成过大型软件系统的模块或者子模块的设计、开发。
良好的英语口语、书写能力。
Windows驱动开发工程师
Windows内核驱动开发和维护。
负责软件平台相关的调试，性能优化，配置以及bug修正。
根据研发规范和项目流程编写相关的技术文档。
本科或以上学历，计算机软件相关专业。
工作经验和职级不限。
精通C/C++，熟悉Windows系统运行机制，深入理解Windows内核编程。
精通Windows驱动开发，熟悉WDK及相关驱动编程，有独立完成驱动开发的经验和能力。
掌握驱动调试技术，熟悉常用的内核调试工具，能迅速排查和解决问题。
责任心强，有良好的团队合作精神。
有良好的英语书写和交流能力。
愿意接受公司的工作安排，根据公司产品规划和项目需求，不断学习拓宽知识领域，接受相应的工作和安排，愿意接受有挑战性的任务。
音频软件开发工程师
基于ARM平台的音频软件开发，包括语音功能，音频编解码以及音频后处理。
基于DSP平台的语音(speech)和音频(audio)功能开发，DSP汇编编程及优化。
根据开发进度和任务分配，完成相应模块软件设计、开发和编程任务。
负责软件平台相关的调试，性能优化，配置以及bug修正。
根据研发规范和项目流程编写相关的技术文档。
本科或以上学历，计算机软件或电子工程等相关专业，工作经验和职级不限。
具备C或者C++开发经验。
熟悉Linux Kernel及相关软件和驱动开发流程。
优先考虑具有丰富ALSA开发经验的工程师。
优先考虑具有ANC，AEC或Beamforming等speech功能开发经验的工程师。
有DSP汇编开发经验或ARM NEON汇编开发经验是加分项。
责任心强，有良好的团队合作精神。
有良好的英语书写和交流能力。
愿意接受公司的工作安排，根据公司产品规划和项目需求，不断学习拓宽知识领域，接受相应的工作和安排，愿意接受有挑战性的任务。
系统软件架构师
基于嵌入式Linux、Android、Chrome OS设计SoC驱动、中间件、以及整个软件系统的架构。
针对SoC平台，研究并设计Linux、Android以及其它操作系统上的进程和线程间通信机制。
与SoC设计团队紧密合作设计并实现高效的系统软件框架。
研究高性能SoC硬件平台、高速总线、高速接口，并设计相应的软件架构、通信协议、数据结构以及相应的应用程序接口。
完成软件架构设计并提供相应的数据流图、状态机、应用程序接口等技术文档。
为开发框架和通信部分代码设计用例并编写相应测试用例。
满足如下多个条件的候选人优先考虑：
计算机、信号处理、图像处理及信息类专业，本科及以上学历，硕士以上学历优先。
6年以上的C/C++编程的经验。
6年以上Linux系统应用软件、中间件或驱动程序开发经验。
6年以上音频、视频、图像信号处理、CPU、GPU、计算机视觉、安全等相关软件的设计和开发经验。
能够熟练运用常见软件工具提供设计文档比如数据流图、状态机等。
有丰富的解决问题经验、SoC产品的量产经验。
至少在Android、Linux或者Chrome OS中的一种软件平台上有丰富的软件架构设计经验。
熟悉Linux内核，熟悉Linux平台下的驱动程序设计与开发。
熟悉OpenCV, OpenCL, OpenVX软件接口和框架。
熟悉Caffe、TensorFlow、PyTorch等深度学习框架。
对常用的深度学习网络如CNN、RNN等有较深入的理解。
良好的英语口语、书写能力。
良好的团队协作和沟通能力。
图形驱动软件工程师
理解芯片的图形功能规格，并提供对应的驱动设计方案。
提供健壮，灵活，可重用的图形设备驱动，包括编码，文档和单元测试用例。
分析系统问题并修复问题。
持续提高系统的性能。
学士或更高学历，工作经验和职级不限。
较强的C/C++编程能力。
熟悉Linux设备驱动程序开发。
了解计算机图形学。
较强的问题分析和调试能力。
良好的团队沟通和合作能力。
有DRM, OpenGLES, Vulkan或者MS DirectX经验（最好有此能力但不是必须）。
掌握git代码管理工具（最好有此能力但不是必须）。
深度学习软件工程师
基于嵌入式Linux操作系统开发图像识别、语音识别等深度学习网络相关的应用软件及中间件软件。
把典型的深度学习网络应用于嵌入式系统上，通过SoC芯片上的硬件加速部件对网络进行优化，使网络达到较好的运行性能。
编写与所开发代码配套的流程图，设计文档等。
为开发的代码以及相关的深度学习网络硬件加速驱动程序和中间件件编写测试用例。
满足如下多个条件的候选人优先考虑：
工作经验和职级不限。
有C/C++编程的经验。
具备Linux系统应用软件、中间件或驱动程序开发经验。
具有在嵌入式系统上开发深度学习软件的实战经验。
对常用的深度学习网络如CNN、RNN等有较深入的理解。
良好的英语口语、书写能力。
良好的团队协作和沟通能力。
多媒体框架软件工程师
负责多媒体底层处理框架的模块代码设计与开发。
根据开发进度和任务分配，完成相应模块软件的设计、开发、编程任务。
负责软件平台相关的调试，性能优化，配置以及Bug的修正。
根据研发规范和项目流程编写相关的技术文档。
本科以上学历，硕士优先，计算机软件专业优先考虑。
工作经验和职级不限。
具备多媒体框架设计经验优先考虑。
精通C/C++，熟悉面向对象思想，熟悉Linux系统。
具备良好的技术架构文档撰写能力、表达和沟通能力；对整个产品解决方案有深刻的理解能力。
多媒体技术相关知识丰富，熟悉FFMPEG、OpenMax。
责任心强，有良好的团队合作精神。
有良好英语书写和交流能力。
愿意接受公司的工作安排，根据公司产品规划和项目需求，不断学习拓宽知识领域，接受相应的工作和安排，愿意接受有挑战性的任务。
具备多项以上条件的优先考虑。
安全软件工程师
维护ARM release的ARM Trusted Firmware，并在此之上开发安全功能。
开发和维护各种SDK的安全应用。
开发TEE-OS并支持各种现有的安全应用。
开发secure boot功能。
提供健壮，灵活，可重用的软件，包括编码，文档和单元测试用例。
学士或更高学历，工作经验和职级不限。
较强的C/C++编程能力。
具备ARM Trust Zone开发经验特别是安全应用的开发。
熟悉ARM V8-A构架和TrustZone技术。
熟悉密码学，PKE，TEE或者TPM（最好有此能力但不是必须）。
OP-TEE或者其他商业TEE OS的经验（最好有此能力但不是必须）。
掌握git代码管理工具（最好有此能力但不是必须）。
Linux设备驱动工程师
理解系统需求，并提供对应的设计方案。
为SoC开发高质量的Linux设备驱动程序，包括编码，文档和单元测试用例。
寻找系统问题并修复bug来维护一个健壮的Linux系统。
持续提高Linux设备驱动的性能。
针对特定的CPU和SoC架构，编写高质量高性能的设备驱动程序。
工作经验和职级不限。
了解Linux kernel体系。
较强的C/C++编程能力。
熟悉Linux设备驱动开发。
掌握Kernel调试能力，包括系统崩溃，内存相关问题以及系统竞争。
良好的团队沟通和合作能力。
了解ARM core (最好有此能力但不是必须)。
掌握git代码管理工具（最好有此能力但不是必须）。
嵌入式软件工程师（芯片系统验证）
根据项目要求参与芯片的系统级功能及软硬件原型验证和开发。
根据需求定义进行bootrom, bootloader, OS和外设模块的driver代码的开发调试，并能设计测试用例进行稳定性和压力测试。
在芯片前期和后期执行系统功能验证，调试可能出现的故障并诊断定位故障原因，配合团队解决问题。
参与芯片性能，电气参数实验室测试等工作。
-
电子或计算机、软件专业背景毕业，工作经验和职级不限。
-
熟悉常用编程语言，如C/C++，Python C语言基础，了解Linux架构，对操作系统，驱动有一定的理解力。
-
有一定硬件基础知识，熟练使用arm, x86, risc-v CPU中的至少一种。
-
有很好的分析和解决问题的能力，善于跨团队沟通。
-
积极向上，有自我驱动意识，愿意接受挑战和压力。
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良好的英文听说读写能力。
-
有视频多媒体相关经验者更佳。
计算视觉软件（驱动）工程师
开发和维护计算视觉和通用计算驱动, 包括 Open VX, Android Neural Network driver。
优化驱动性能。
支持硬件团队进行架构设计分析和验证。
工作经验和职级不限。
熟悉C语言编程和良好的编程习惯, 参与过产品化代码的项目。
了解操作系统中的概念和基本的数据结构算法。
参与过大规模软件库开发。
对机器学习或者计算视觉算法熟悉并对硬件加速算法有开发经验。
ISP驱动工程师
此岗位聚焦ISP和图像传感器驱动设计，主要从事芯原IPD部门高质量的ISP产品的研制、开发、品化和客户支持。
-
开发ISP流水线各个模块的驱动程序。
-
Linux/RTOS平台驱动程序研发。
-
负责ISP功能和图像质量FPGA验证。
-
开发V4L2软件栈，负责V4L2 API以及实现， 连接Sensor、MIPI、ISP硬件等。
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负责ISP Pipeline的硬件验证，保证ISP IP的功能和效果质量。
-
产品化和客户支持，确保ISP产品顺利发布运行。
电子工程，计算机，图像相关专业的大学本科及以上学位，工作经验和职级不限。
英语口语流利，熟练掌握C/C++编程语言，linux和RTOS、嵌入式开发，熟悉V4l2框架。
熟悉ISP Pipeline,CMOS图像处理，熟悉OV、Onsemi、Sony系列图像传感器特性，熟悉DVP、MIPI、LVDS等硬件接口，掌握基本的硬件调试技能。
了解3A(曝光、白平衡、对焦)。
熟悉图像效果调优流程优先。
熟悉CMOS图像传感器启动开发和设计，有相应工作经验优先。
了解图像效果调试原理和流程。
有良好的沟通技巧和团队合作精神，能够适应跨团队协作和客户支持。
乐观向上，自主学习精神。
GPU Graphics架构工程师
GPU图形算法和功能行为的设计分析及其CModel开发。
基于CModel，验证新算法和新功能，以及其性能。
跟RTL团队合作，进行交叉验证。
硕士/博士学历，计算机科学/电子工程/数学相关专业。
工作经验和职级不限。
扎实的C/C++编程能力，另有Perl/Python编程能力更佳。
优秀的数学能力或良好的数据结构和算法知识。
熟知3D图形流水线(比如D3D/OpenGL/ Vulkan)者优先考虑。
有计算机体系结构知识背景者优先考虑。
有游戏引擎开发经验者优先考虑。
良好的英语听说读写能力。
富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
人工智能算法和cmodel工程师
对AI的硬件加速算法和功能行为实现相应的C-Model。
为新的算法和功能行为，开发测试实例/测试计划/测试架构进行功能和性能分析/验证。
跟RTL团队合作，进行交叉验证。
硕士，计算机科学/电子工程/数学相关专业， 工作经验和职级不限。
扎实的C/C++编程能力，熟悉Windows环境Visual Studio编程，熟悉Linux环境编程。有System C编程能力更佳。
有Image Processing/memory/math等Hardware modeling，算法经验，或有Cmodel/Hardware verification经验优先考虑。
Perl/Python编程能力更佳。
有计算机体系结构知识背景者优先考虑。
对深度学习/神经网络有经验，或 熟悉TensorFlow/Caffee等framework的有经验者优先考虑。
良好的英语听说读写能力。
富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
GPU编译器工程师
负责为Verisilicon的(GP)GPU设计、开发和维护前端和后端编译器。
分析编译器所产生代码，提出编译器优化方案。
与硬件和架构部门、系统软件部门密切合作，理解硬件和软件的需求，从编译器角度参与硬件和软件系统的设计。
硕士及以上学历，计算机相关专业。
工作经验和职级不限。
扎实的C/C++编程能力和数据结构和算法知识。
有CPU或(GP)GPU编译器开发经验，有编译器优化方法实际开发经验者更佳。
熟悉GLSL，OpenCL C和SPIR-V的语言规范者优先考虑。
熟悉CPU或(GP)GPU体系结构者优先考虑。
富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
AI编译器工程师
负责为Verisilicon的PPU和VIP设计、开发和维护应用于AI的编译器，以支持异构系统对AI的加速，包括CPU。
分析编译器所产生代码，提出编译器优化方案。
与硬件和架构部门、系统软件部门密切合作，理解硬件和软件的需求，从编译器角度参与硬件和软件系统的设计。
硕士及以上学历，计算机或数学相关专业。
工作经验和职级不限。
扎实的C/C++编程能力和数据结构和算法知识。
优秀的线性代数知识。
熟悉AI计算流图以及各个算子。
至少一年编译器开发经验，有编译器优化方法实际开发经验者更佳。
熟悉开源AI编译器，比如XLA/TVM/GLOW等更佳。
富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
GPU算法工程师
GPU算法研究与实现，包括制定规范以及架构、微架构的研究与设计。
工作经验和职级不限。
熟悉C和C++编程。
积极主动，善于解决技术难题。
较强的中英文沟通能力。
拥有GPU流水线和通用计算相关知识。
拥有GPU、Video或AI处理器算法开发经验。
拥有OpenGL ES或OpenCL编程经验者优先。
拥有CPU或GPU ISA设计经验者优先。
显示图像/视频质量专家
负责Display图像/视频算法设计和验证测试，包括有损压缩质量、GPU 图形显示质量以及显示控制器显示质量。
拥有5年及以上视觉图像或视频工作经验。
计算机视觉相关专业硕士及以上学历，博士优先。
拥有图像算法或视频算法设计经验。
拥有视觉图像测试用例设计经验。
拥有为压缩/GPU/DC/VPU算法写测试用例的经验。
拥有研究开源图像/视频文章与算法的经验技能。
拥有判断图像/视频质量的技能，与团队其他人员进行视觉质量测试，并提供算法通过计算机来进行视觉图像效果验证。
ISP算法工程师
基本ISP 处理，高级图像分析算法及相关图像处理算法的研究和优化。
ISP算法C-Model的设计和实现。
电子工程、计算机专业或相关技术领域硕士及以上学历。
工作经验和职级不限。
掌握ISP各模块算法原理及C/C++程序设计。
在ISP系统架构，ASIC算法设计开发及优化方面有项目经验者优先。
优秀的中英文沟通能力。
富有事业心和团队合作精神，沟通表达能力良好。
软件项目经理
驱动项目的规划和实施。
促进项目范围、目标和可交付成果的定义。
计划和安排项目时间表，使用适当的工具跟踪项目交付成果。
协调跨职能团队，包括芯片、软件和系统硬件等。
持续监控项目进展并向项目关系人报告，包含项目进度、问题，风险和解决方案。
实施和管理项目变更和干预措施，以实现项目产出。
进行项目评估和结果评估。
满足以下一个或者多个条件的候选人优先考虑：
-
硕士学历，至少3年工作经验，或学士学位至少5年相关工作经验。
-
参加过芯片开发整个过程，了解整个芯片开发生命周期和整个设计流程（晶圆加工/封装/测试/质量保证/软件/电路板等）。
-
有IoT相关的SoC 或者MCU芯片项目管理经验者优先。
-
项目管理资格或同等资格。
-
项目管理的理论和实践方面的知识。
-
项目管理技术和工具知识。
-
有独立工作经验，并作为团队的一部分解决技术、质量、成本和进度方面的难题。
-
良好的沟通与组织协调能力，主动性，责任心强。
ASIC项目经理
管理并推动售前售后的各项目决定及进度安排。
负责公司内开发部、销售部、市场部之间以及与客户之间的信息传达，理顺业务关系。
负责集中监控各个项目的各个方面，进度、质量、成本、服务范围、资源间调配及沟通。
负责项目的技术、时间进度及成本的评估。
在不同部门及客户之间协调沟通，确保项目顺利完成。
确保设计及服务符合规格要求，按时交付。
电子工程学士学位（硕士尤佳），5年以上特定用途集成电路/集成电路设计指导经理或项目经理。
具备领导及解决问题的能力，优秀的表达和交流技能。
参加过芯片开发整个过程，了解芯片设计之完整流程。
了解芯片的芯片设计、生产、封装、测试流程（包括软件和线路板）。
有项目开发成功经验。
具有不同工程领域的技术指导经验的优先考虑。
普通话和英语流利，娴熟的人际交往能力。
具备团队合作及自我激励精神，做事有条不紊，积极投入。
封装仿真工程师
封装模型提取(包括R/L/C, S-parameter, IBIS)。
封装级或者系统级SI/PI仿真和结果分析 (包括高速串口/并口/电源的Chip-Package-Board 协同仿真)。
指导封装设计工程师完成设计优化并完成设计验收工作。
EE或者相关专业本科以上学历。
工作经验和职级不限。
熟悉封装建模和PI/SI仿真流程。
熟悉至少一种常用仿真工具。
了解常用高速接口(DDRn, PCIE, Serdes...)。
熟悉至少一种layout软件，有相关设计经验优先。
良好的中英文沟通技巧。
封装设计工程师
封装方案筛选和可行性评估，协助芯片设计部门完成bump位置评估和bump to ball排布。
完成封装设计，包括设计规则建立和后续图纸审核确认，和仿真工程师协作完成最终设计优化和验收，及时处理客户或者外包厂的设计问题。
支持内外部的协同设计需求，如I/O布局，bump/ball排布，封装布线分析。
支持仿真工程师的电热性能校验需求。
工程类本科以上学历。
工作经验和职级不限。
熟悉基板类封装结构，掌握封装和基板制造流程。
了解高速信号PI/SI的基本知识。
具有chip-PKG-PCB协同设计经验优先。
良好的中英文沟通技巧。
质量工程师
协同产品工程师对流片，工程试做，资格认定做审核和管理，推动品质持续改进。
策划和执行可靠性测试计划。
组织产品放行审核，维护量产产品清单和质量相关的数据/报告。
执行供应商审核。
处置RMA和FA。
丰富的问题处理经验，掌握8D，3x5why方法，推动供应商品质持续改善。
理工科本科/学士, 电子、电气和材料专业优先，最好有半导体行业从业经验。
3年及以上 IC设计公司或半导体制造质量管理经验。
熟悉ISO9001、IATF16949等质量管理体系，丰富的审核经验，可独立做体系和或称审核。
精通质量管理手法和熟练运用质量分析工具，如8D，3x5 why, QC 7 tools。
熟练掌握可靠性相关标准，如Jedec， AEC Q100。
英语熟练，具有良好的沟通，组织能力和团队合作精神。
生产计划工程师
岗位职能主要涵盖生产计划，产品控制，物流运输，客户服务及其他。
生产计划：
明确客户或者内部工程在工厂生产的详细需求。
与运营/技术支持团队合作，寻找合适的供应商，以满足客户或者内部工程部门的要求。
为每个项目规划合理顺畅的生产流程和进度，尽量满足内部和客户的需求。
根据订单交付要求选择有合适产能的供应商。
根据订单情况跟供应商预定产能。
发送生产订单和加工工单给供应商。
生产控制:
与供应商保持良好的合作关系。
供应商确认接单后，尽快确认合理的交货周期。
密切监督WIP状态，根据实际情况跟催产品进度。
若有任何异常，根据实际情况及时通知项目相关客户，工程师，运营技术支持团队等相关人员，并配合供应商一起密切督促并推动上述团队解决问题。
SAP数据录入，并确保SAP数据与WIP状态尽量保持一致。
物流运输：
确认合适的物流供应商以满足货物到货需求。
监督好货物运输情况包括供应商到供应商，供应商到客户端。
了解海关进出口报关流程，提供报关需要的相关信息资料给供应商和物流同事。
提供出货相关packing和invoice的文件给到客户或供应商。
为有些需要暂时存放的货物寻找合适的仓库。
客户服务:
与客户和内部工程部门保持关于工程或量产产品状态和交期的及时紧密沟通。
其它:
给客户或技术团队提供成本（包含物流成本）和生产进度预估。
配合财务部门的供应商付款和客户开票相关工作。
具有生产材料控制（PMC），生产计划（PP）或工厂管理（MFG）相关工作经验，工作经验和职级不限。
有半导体行业经验的优先。
有工业工程或工商管理相关背景的优先。
晶圆工艺开发平台工程师
担任外部晶圆代工厂和公司内部设计/运营/项目经理/销售部门沟通的窗口单位。
持续学习并熟悉各个晶圆代工厂的设计文档，制程能力，根据设计使用到的器件及版图信息准确计算出芯片所需光罩信息，并提供给采购组用于报价参考。
准确并及时地处理芯片流片工作，检查光学临近修正后的版图正确性，设计拉偏实验，跟踪并推进流片进度，分析晶圆出厂电性测试数据，确保新产品流片一次成功。
为公司内部设计/销售/采购团队提供售前项目的晶圆厂和工艺平台选型评估。参加晶圆厂年度技术研讨会并收集最新工艺平台开发进展。
协同晶圆代工厂和内部工程团队解决晶圆制造在新流片/风险量产/规模量产过程中遇到的技术问题，持续推动良率提升，处理产线发生的意外状况，工艺变更和退货等事宜。
根据项目需要协助申请工艺流程设计工具/单元库/晶圆厂IP/技术文档等，管控所有晶圆厂账号。
主持和晶圆厂定期的工程技术会议和季度业务回顾或季度技术回顾。
支持内部质量组解决晶圆相关质量问题，参与晶圆厂稽核。
获得理工科本科及以上学位，专业为电子工程者优先，工作经验和职级不限。
有晶圆厂制程整合工程师/产品工程师/研发工程师/器件工程师工作经验优先，具备芯片流片工作经验者优先。
具备扎实的晶圆制造工艺知识背景，熟悉并具备鳍式场效应晶体管工艺的高度优先。
熟练使用数据分析工具进行良率，产线参数和晶圆出厂电性测试数据的分析。
具备较强的英文表达和沟通能力。
销售/应用工程师
为SoC设计服务中包括前端，后端，以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持。
评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性，并基于客户化的需求，开发设计具体的应用系统。
基于对主要IP的深度掌握，为客户提供技术推广及培训，这些IP包括：视频编解码、AI处理器、ISP、GPU、CPU、DSP等。
协助销售团队探析市场趋势，定位和发掘高质量的潜在客户。
配合内部的相关团队（工程，运营，财务等部门）促进项目顺利实施，及时解决过程中出现的问题。
电子技术及通信相关专业硕士学历（本科学历需有10年及以上相关工作经验）。
5年以上RTL和ASIC/SoC的相关设计经验，并具备良好的前端或后端的设计知识。
具有基于MCU/DSP的通信或消费类芯片开发的工作经验者优先考虑。
具有CPU、GPU、VPU、NPU、ISP等相关IP或部分IP开发或应用开发的工作经验者优先考虑。
有嵌入式软件开发经验者非必要条件，但优先考虑。
具有支持客户相关经验者优先考虑。
中英文读写顺畅。
Serdes现场应用工程师
SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务：
建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度。
收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题。
追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决。
Verilog模型集成与仿真。
GDS物理集成与平面图设计。
DFT集成。
时序集成。
SerDes EVB测试。
固件集成。
产品初启 (bring up)。
产品确认 (validation)。
产品特征分析。
产品评定。
重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业。
从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上，有芯片设计岗位工作经验更佳。
熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统。
对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解。
对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳。
良好卓越的沟通组织协调能力、项目管理能力、自我驱动能力。
技术文档工程师
学习理解各类芯片IP产品技术，如图像、视频、人工智能、以及计算机视觉等，能够将工程师提供的设计文档整理成简单易懂且规范的英文文档。
定期维护和发布IP软硬件的英文文档，包括硬件特性描述、硬件集成、寄存器描述、API/SDK描述、文档发布说明书、配置指南等。
收集整理内外部客户对文档的诉求并制定符合客户需求的文档类型。
参与搭建IP知识学习库和术语库。
参与制定和优化公司内部技术文档的英文写作规范。
翻译和审校市场营销类宣传材料，包括高层讲话、演讲词、产品宣传册、以及公司部门介绍等。
工作年限和职级不限。
优秀的英文沟通与写作能力。
对产品与技术学习有兴趣，计算机或者工程背景优先。
有较强的抗压能力以及多任务管理能力。
细致认真、积极主动，能够快速适应新环境。
市场专员-品牌运营
负责市场营销材料的撰写和翻译。
协助市场营销活动的策划和执行。
协助进行市场分析，含线上线下调研、信息收集、整理、归档等。
协助市场部其他日常运营项目的执行，如日常宣传、跨部门支持与合作等。
本科及以上学历，主修英语专业为优，工作经验和职级不限。
具备良好的中英文写作能力，以擅长英文写作为优，具备优秀的中英文口语和书面交流能力。
熟练应用PowerPoint、Excel 和Word等办公软件。
性格开朗，注重细节，学习能力强，积极主动。
对芯片行业有一定的了解，有技术背景/行业分析师工作经历/海外留学背景者优先。
晶圆采购
-
负责晶圆采购及生产类相关采购业务。
-
建立及维护，管理执行与生产类供应商的商务合作。
-
采购价格，成本及预算的管控，商务合同签署。
-
采购需求，订单的跟踪，及流程优化，反哺业务，提升竞争力。
-
协助相关职能部门（技术，质量，计划，财务等）优化及推动采购业务的顺利进行。
-
协助销售及市场部门对客户项目的成本评估。
全日制大学本科及以上学历，熟悉采购，供应链管理相关的工作经验。
了解晶圆制造，封装，测试等业务，工作经验和职级不限。
对供应链和集成电路制造流程有良好的了解。
具备良好的沟通能力，商务谈判能力，组织协调及项目管理能力。
熟练的英文口语沟通及书写能力。
Buyer(OSAT采购)
负责测试配件的采购工作。
根据项目需要,开发潜在供应商。
与工程团队紧密合作,参与项目的前期开发,选择合适的供应商。
管理现有供应商, 对供应商进行绩效评估。
按照公司规定，完成相关的订单流程。
负责供应商合同的审核与签订。
全日制本科及以上学历，有半导体相关专业背景优先。
工作经验和职级不限。
有半导体相关的采购经验为佳, 了解封装，测试等业务。.
具备良好的人际沟通能力，团队协作能力强。
内审
负责集团的内部审计工作，确保内控流程执行到位。
确保集团内部实施的内控政策与流程符合法律法规的要求。
优化内控流程并更新内控政策文档。
在年审及其他外审中，协助外部审计完成内控流程穿行测试及其他相关测试。
协助完成审计委员会相关文档和报告。
管理层交予的其他工作。
本科及以上学历。
3-4年四大会计师事务所工作经验，另有内审工作经验的优先。
持有CPA或ACCA等相关资格证书。
较强的人际交往、沟通和书写能力。
熟练的中文与英语听说读写能力。
熟练使用微软办公软件。
有自我驱动力、热情积极。
招聘专员
职位发布与刷新，各招聘渠道管理。
主动搜索合适的候选人，筛选各渠道职位简历，面试及相关流程沟通。
维护及更新招聘相关文档及定期招聘数据汇总。
协助上级及招聘部门开展招聘相关活动，如年度校招、竞赛、讲座等一系列工作。
完成上级安排的其他工作。
本科及以上学历，有留学背景优先，相关专业或相关经验者优先。
1-3年相关招聘工作经验。
英文听写熟练，CET-6。
积极上进，工作主动，结果导向。
行政
负责公司日常行政事务管理。
负责公司来往信函、快递的收发、登记。
做好公文的拟订、审核、传递、催办和检查，及文书档案资料的归档立卷管理的工作。
负责前台接待、客人来访迎送等招待工作。
负责公司办公设施的管理。
协助部门主管为丰富员工文化生活，组织安排各种文体活动和旅游活动。
本科及以上学历。
良好的精神面貌，有积极主动的工作态度。
良好的语言表达能力及沟通能力，英语CET6及以上。
欢迎应届生申请，有留用机会，海外留学背景优先考虑。
IT桌面运维
提供电脑以及IT相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪IP电话等。
熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等。
按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等。
负责IT 资产登记管理。
及时处理Helpdesk队列的事情。
熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件。
供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记。
收集编写IT相关文档。
计算机科学专业本科。
较强英语沟通能力者优先。
工作经验和职级不限。
能吃苦，有耐心和责任心。
有微软域环境支持经验，熟练掌握WINDOWS, 办公软件的支持。
熟悉常用的网络设备，网络故障排查。
有上进心，且具有较强的自学能力和团队合作精神。
有CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。
系统运维工程师
负责安装、升级、维护和故障排除Unix/Linux服务器的各种问题。
负责监控服务器的健康状态。
负责FTP项目数据传输管理。
参与IT基础架构相关项目规划和实施。
信息技术或相关专业本科或以上学历，工作经验和职级不限。
熟悉主流Unix/Linux系统（Red Hat, CentOS, Ubuntu, OpenSUSE），具有一定的故障排除能力。
具有网络基础知识。
会编写Shell、Python。
具有VMware管理经验，了解vCenter, HA等。
勤奋踏实，良好的沟通能力和团队合作精神。
英语读写顺畅。
RHCE优先。
销售/应⽤⼯程师
为SoC设计服务中包括前端，后端，以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持。
评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性，并基于客户化的需求，开发设计具体的应用系统。
基于对主要IP的深度掌握，为客户提供技术推广及培训，这些IP包括：视频编解码、AI处理器、ISP、GPU、CPU、DSP等。
协助销售团队探析市场趋势，定位和发掘高质量的潜在客户。
配合内部的相关团队（工程，运营，财务等部门）促进项目顺利实施，及时解决过程中出现的问题。
电子技术及通信相关专业硕士学历（本科学历需有10年及以上相关工作经验）。
5年以上RTL和ASIC/SoC的相关设计经验，并具备良好的前端或后端的设计知识。
具有基于MCU/DSP的通信或消费类芯片开发的工作经验者优先考虑。
具有CPU、GPU、VPU、NPU、ISP等相关IP或部分IP开发或应用开发的工作经验者优先考虑。
有嵌入式软件开发经验者非必要条件，但优先考虑。
具有支持客户相关经验者优先考虑。
中英文读写顺畅。
Serdes现场应用工程师
SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务：
建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度。
收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题。
追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决。
Verilog模型集成与仿真。
GDS物理集成与平面图设计。
DFT集成。
时序集成。
SerDes EVB测试。
固件集成。
产品初启 (bring up)。
产品确认 (validation)。
产品特征分析。
产品评定。
重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业。
从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上，有芯片设计岗位工作经验更佳。
熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统。
对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解。
对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳。
良好卓越的沟通组织协调能力、项目管理能力、自我驱动能力。
数字前端设计工程师（SoC方向）
独立完成 ASIC 功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL 编码，模块设计，逻辑综合和时序分析；
负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及相关 DFT RTL 代码编写，扫描链， MBIST 电路，边界扫描电路插入，以及测试 pattern 的生成及仿真等；
作为芯片的设计者，配合系统工程师、物理实现工程师和测试工程师，解决功能验证、平面布置图设计、时序优化/收敛、可测试设计和芯片测试方面的问题。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟悉 ASIC 的设计流程，特别是从规格文档到架构定义，再到 RTL 实现，验证；
熟练应用 EDA 工具（Synopsys 或 Cadence）：VCS、Xcelium、DC、PT etc.
熟悉 C/C++语言、perl、python 等脚本语言；
有 ARM、RISC-V 等处理器设计背景，熟悉 SOC 片上总线协议如 AMBA、NOC 的优先；
有 MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S 等音视频接口背景的优先；
有 USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN 等接口背景的优先；
有处理器、计算机体系结构、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
数字前端设计验证工程师（SoC 方向）
独立完成 ASIC 功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，仿真 debug；
设计 IP 和芯片级验证环境，包括必要的建模；
负责 RTL/门级仿真，代码/功能覆盖分析。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟悉 UVM 验证方法学, System Verilog 验证语言.熟悉 EDA tool(VCS/NC)；
熟悉 C/C++语言，perl、python 等脚本语言；
有 ARM、RISC-V 等处理器设计背景，熟悉 SOC 片上总线协议如 AMBA、NOC 的优先；
有 MIPI、HDMI、DP、SPDIF、I2S 等音视频接口背景的优先；
有 USB、PCIe、Ethernet、DDR、SD/eMMC、SPI、CAN 等接口背景的优先；
有人工智能、视频编解码等知识背景的优先；
富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
数字前端流程工程师(SoC Flow)
负责芯片顶层及子模块的逻辑综合和时序分析，以及优化/收敛等；
负责芯片顶层及子模块的时序约束文件编制，修改以及检查签核；
完成芯片顶层及子模块前后期的面积评估，性能评估以及功耗分析；
完成芯片顶层及子模块的前后期测试覆盖率评估与分析；
实现芯片顶层及子模块的相关 DFT RTL 代码编写，扫描链，MBIST 电路，边界扫描电路插入，以及测试 pattern 的生成及仿真等；
协助物理实现工程师解决物理功能模块平面布置图设计、时序分析，优化/收敛方面的问题。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟练使用 Verilog HDL 或 System Verilog；
熟悉常用的 EDA 工具，如：Synopsys VCS、Verdi, Cadence IUS, Mentor QuestaSim 等；
有过 SoC 设计经验背景者优先；
有物理实现背景者优先；
有低功耗或 DFT 背景者优先；
熟悉并在设计中有使用过 DDR, PCIE, USB, MIPI 等高速接口经验者优先；
有 FPGA 时序约束及时序优化经验亦有加分；
掌握 Shell/Perl/Python/TCL 等脚本语言者会有优势；
富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
数字后端设计工程师
掌握并熟练应用从 RTL 到 GDS 的设计流程；
完成芯片、复杂模块级时序约束，逻辑综合，静态时序分析，测试用逻辑电路的设计；
完成芯片、复杂模块级布图布线，功耗分析，物理验证，UPF/CPF 验证，ESD 检查等；
负责开发、维护物理设计实现的相关 Flow；
为客户、现场应用工程师、销售人员提供技术支持。
电子工程硕士及以上学历，1-3 年物理设计实现相关工作经验；
熟练使用主流数字后端设计平台工具，具有 TCL/Perl 等脚本编程经验；
具备以下单项或多项经验：从 RTL 到 GDS 的芯片、复杂模块级设计实现，芯片级测试， ASIC 设计和仿真，ASIC 物理版图，集成电路制造和工艺；
能够帮助和带领初级工程师解决问题；
具备熟练英文读写能力和基本听说能力；
富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
数字前端设计工程师（IP 方向）
独立完成 ASIC 功能模块的设计任务，包括：需求分析，架构定义，RTL 编码，模块设计，逻辑综合和时序分析；
参与图形处理器（GPU）、视频编解码器（VPU）、显示处理器（DPU）、DSP 处理器（ZSP）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）项目数字设计。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟悉 ASIC 设计流程：包括设计文档，微架构设计和 RTL 实现；
熟练掌握 Verilog 编程；
有处理器、计算机体系结构、计算机图形学和低功耗设计、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先；
富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
数字前端验证工程师（IP 方向）
独立完成 ASIC 功能模块的验证任务，包括：制定验证方案，搭建测试环境，编写测试激励，验证执行和 Debug，覆盖率收集和分析；
参与图形处理器（GPU）、视频编解码器（VPU）、显示处理器（DPU）、DSP 处理器（ZSP）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）项目验证。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟练掌握验证语言（System Verilog），熟悉 AISC 验证流程；
熟练掌握任一脚本语言：Perl, Perl, Shell, Tcl, Makefile ...
有处理器、计算机体系结构、计算机图形学和低功耗设计、人工智能、图像信号处理或视频处理知识背景的优先；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
射频集成电路设计工程师
设计 CMOS/FDSOI 无线 IC 芯片的射频前端及基带电路；
指导、监督高质量版图设计；
协助设计测试板, 调试测试芯片，根据测试结果迭代改进方案。
电子或微电子专业硕士/博士学历；
扎实的相关课程知识及项目经验；
有以下设计经验优先：PA，LNA，MIXER,PLL，VCO, Filter，VGA/PGA，AD/DA，Low Power PMU, XO 等；
有测试仪器使用经验，如示波器，频谱分析仪，信号源等；
富有事业心和合作精神，良好的中英文听说读写能力。
模拟电路设计工程师
设计开发 CMOS 深亚微米模拟集成电路；
指导、监督版图设计；
协助设计测试板, 调试验证测试芯片；
撰写相关技术文档。
硕士及以上学历，微电子、电子工程相关专业；
模拟集成电路设计相关课程知识及项目经验；
熟悉相关的 EDA 工具，了解 Linux 基础知识；
有以下单项或多项设计经验者优先：Bandgap, LDO, DC-DC 等电源管理；VCO, PLL, DLL, PCIE, USB 等高速电路；各种数模/模数转换器；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
版图设计工程师
在指导下参与开发深亚微米及以下先进 CMOS 制程的模拟、混合信号、射频、基础 IP 等产品的版图；
完成物理验证及寄生参数的抽取；
根据公司设计流程产生数据包。
电子工程、器件物理学等相关专业，本科及以上学历；
熟悉 Unix, Linux 操作系统，掌握 Synopsys, Cadence, Mentor 等 EDA 软件工具及开发流程；
具有优秀的学习能力；
具备以下单项或多项条件者优先：
擅长使用 Perl, Tcl, Shell 等脚本语言；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
系统芯片软件工程师
基于公司芯片设计团队为客户设计的芯片开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的 SDK或相关领域的算法研究和开发；
提供整体芯片及板级的软件解决方案，支持客户基于 SDK 的二次开发以及产品生产；
技术领域包括计算机视觉、图形图像处理、无线、传感器、数据安全、人工智能和自动驾驶等；
参与 Android/Linux/Chromium/Windows/嵌入式 SDK 的软件开发或自动化测试工作。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟悉或精通一门编程语言（Java, python, C/C++等)，具体语言不限，熟悉 C/C++或汇编语言优先；
有一种嵌入式处理器体系架构开发经验如 X86, ARM、DSP、RISC-V 等；
熟悉 PCIe, Video Codec, ISP, Camera，GPU 驱动；
了解虚拟化，QEMU + KVM；
熟悉 BT/BLE, WiFi, NB-IoT, LTE-CAT1 等无线协议；
熟悉 Linux/Andorid/Windows, 有 Android 产品化/Windows 驱动开发经验优先；
熟悉 Caffe、TensorFlow、Pytorch 等机器学习框架并有算法训练基础；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
Windows 驱动开发工程师
Windows 内核驱动开发和维护；
负责软件平台相关的调试，性能优化，配置以及 bug 修正；
根据研发规范和项目流程编写相关的技术文档。
硕士及以上学历，计算机软件相关专业，工作经验和职级不限；
精通 C/C++，熟悉 Windows 系统运行机制，深入理解 Windows 内核编程；
精通 Windows 驱动开发，熟悉 WDK 及相关驱动编程，有独立完成驱动开发的经验和能力；
熟悉 UEFI/BIOS, ACPI；
掌握驱动调试技术，熟悉常用的内核调试工具，能迅速排查和解决问题；
责任心强，有良好的团队合作精神；
有良好的英语书写和交流能力；
愿意接受公司的工作安排，根据公司产品规划和项目需求，不断学习拓宽知识领域，接受相应的工作和安排，愿意接受有挑战性的任务。
图形驱动软件工程师
理解芯片的图形功能规格，并提供对应的驱动设计方案；
提供健壮，灵活，可重用的图形设备驱动，包括编码，文档和单元测试用例；
分析系统问题并修复问题；
持续提高系统的性能。
硕士及以上学历，工作经验和职级不限；
较强的 C/C++编程能力；
熟悉 Linux 设备驱动程序开发；
了解计算机图形学；
较强的问题分析和调试能力；
良好的团队沟通和合作能力；
有 DRM, OpenGLES, Vulkan 或者 MS DirectX 经验；
掌握 git 代码管理工具。
数字基带设计工程师
物联网无线通信链路的设计和实现；
物理层信号处理模块的设计和实现和优化，包括协议控制，算法模块的软硬件实现等；
系统集成、调试/验证及与射频模块联调，与射频团队协作完成无线系统的集成以及功能性能验证；
支持全系统集成测试，支持客户需求。
通信和电子工程以及相关专业硕士及以上学历，工作经验和职级不限；
熟悉无线通信系统、熟悉物理层算法、熟悉物理层信号处理流程；
具有 DSP 编程经验或 FPGA RTL 实现经验；
了解任意一种或多种无线通信标准，如 Cellular 3GPP、Wi-Fi, Bluetooth，Lora/Zigbee等协议；
环境适应能力强，能够迅速融入团队，有较强的自学能力和意愿；
富有事业心和合作精神，良好的中英文听说读写能力。
IP 软件工程师
负责 IP 处理器的驱动开发以及优化，包含图形处理器（GPU）、视频编解码器（VPU）、显示处理器（DPU）、DSP 处理器（ZSP）、图像信号处理器（ISP）、神经网络处理器（NPU）等；
负责 IP 方案核心软件框架的设计以及开发，如 AI 软件框架, 安全框架，音/视频编解码框架等。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
有良好的 C/C++编程能力，熟悉 C, Linux 驱动开发；
对操作系统和数据结构、算法有很好的理解；
良好的问题解决和设计文档技能；
具有优秀的学习能力；
具备以下单项或多项条件者优先：
从事过 GPU/WIFI 等 IP 驱动开发;
了解 ISP/Camera Sensor，并有实际项目的开发经验；
从事过 Linux，kms/gem 框架驱动开发；
了解深度学习算法优化，GPGPU 并行编程；
了解音/视频编码标准和算法，具备音/视频编解码系统开发经验, 有多媒体框架开发经验；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
图形处理器（GPU）算法/架构工程师
研究高性能 GPU 图形相关算法，设计开发用于功能验证和性能分析的 model；
与 GPU 硬件团队和驱动团队合作完成 GPU 的设计与验证；
对 GPU 性能进行量化分析，优化架构设计。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟悉 C/C++编程，有一定脚本编程能力；
有以下单项或多项经验者优先：计算机体系结构/计算机图形学/System C 编程/Verilog；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
GPU 编译器工程师
负责为 VeriSilicon 的(GP)GPU 设计、开发和维护前端和后端编译器；
分析编译器所产生代码，提出编译器优化方案；
与硬件和架构部门、系统软件部门密切合作，理解硬件和软件的需求，从编译器角度参与硬件和软件系统的设计。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
扎实的 C/C++编程能力和数据结构和算法知识；
有编译器开发经验者优先考虑；
熟悉 CPU 或(GP)GPU 体系结构者优先考虑；
富有事业心和团队合作精神，中英文沟通表达能力良好。
算法工程师
研究 GPU/DPU/ISP/VPU/ZSP 相关算法，为相关处理器的算法和模型进行设计；
与硬件团队、驱动团队合作完成相关处理器的设计与验证；
参与完成算法模块的 C Model，提供所需的测试用例;
对 GPU/DPU/ISP/VPU/ZSP 性能进行量化分析，优化架构设计。
硕士及以上学历，电子工程或计算机科学相关专业，工作经验和职级不限；
熟悉 C/C++, Matlab 等编程语言；
有 GPU/DPU/ISP/VPU/DSP 相关算法工作经验，有以下一项或多项经验者更佳：
熟悉基本的 ISP 通路，熟悉 C/C++/Matlab/Python 编程，了解图像质量的主观及客观评估，有 1 年以上 ISP 模块开发经验或图像效果调试经验；
研 究 基 于 DSP 的 图 像 / 视 频 相 关 算 法 开 发 与 优 化 ， 具 备 1 年 以 上 opencv/openvx/vslam 等 CV 相关项目开发经验；
根据 HEVC/H264/AV1 等主流视频编解码协议进行 video encoder/decoder 相关算法开发与优化，具备 1 年以上视频编解码相关项目开发经验；
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
Program Manager for Functional Safety Projects
Working with current FuSa team to setup Project Management structure and Project Plans for Functional Safety Projects.
Engaging with FuSa Consultant and Assessment teams to monitor project execution and make sure requirements, deliverables and schedule are being met.
Work with cross-functional teams in our division to address the FuSa requirements, issues or questions and provide resolution.
Coordinate regular review meetings among the internal teams as external consultants/auditors to track status and monitor progress.
Prepare status and progress reports on regular basis to check against each milestone in project plan.
Identify issues for continuous improvement throughout the whole project life cycle and performing Lessons Learnt process before project closing.
Proven experience in high-tech industry related program management
Excellent organizational and communication skills
Having ability and will to work positively across the Functional Safety, Engineering teams and management.
Strong understanding of project and program management methodologies and techniques
Good knowledge of scheduling and resource allocation procedures
Understanding of IP HW & SW design process and life cycle is a plus.
Understanding of Functional Safety project life cycle is a plus.
IT Helpdesk
提供电脑以及 IT 相关设备的日常维护，包括台式机，笔记本，打印机，投影仪 IP 电话等；
熟悉操作系统和常用软件的部署安装，包括 Windows, OS, Linux, Microsoft Office, Autodesk, Adobe Photoshop, Visual Studio, 以及其他开放软件等；
按照要求提供基础的支持： VMWare, ESXi, Windows 服务器, 存储, 网络设备等等；
负责 IT 资产登记管理；
及时处理 Helpdesk 队列的事情；
熟悉提供电脑硬件问题排查，以及更换升级相应硬件；
供应商管理，负责设备采购表格提交，设备交付测试和登记；
收集编写 IT 相关文档。
计算机科学专业本科，工作经验和职级不限；
较强英语沟通能力者优先；
能吃苦，有耐心和责任心。
有微软域环境支持经验，熟练掌握 WINDOWS, 办公软件的支持；
熟悉常用的网络设备，网络故障排查；
有上进心，且具有较强的自学能力和团队合作精神；
有 CCNA/MCSE/RHCE 证书者优先。
销售/应⽤⼯程师
为SoC设计服务中包括前端，后端，以及生产和测试在内的所有流程提供专业化的一线技术支持。
评估具体项目中IPs(数字和混合信号IP)的可实施性，并基于客户化的需求，开发设计具体的应用系统。
基于对主要IP的深度掌握，为客户提供技术推广及培训，这些IP包括：视频编解码、AI处理器、ISP、GPU、CPU、DSP等。
协助销售团队探析市场趋势，定位和发掘高质量的潜在客户。
配合内部的相关团队（工程，运营，财务等部门）促进项目顺利实施，及时解决过程中出现的问题。
电子技术及通信相关专业硕士学历（本科学历需有10年及以上相关工作经验）。
5年以上RTL和ASIC/SoC的相关设计经验，并具备良好的前端或后端的设计知识。
具有基于MCU/DSP的通信或消费类芯片开发的工作经验者优先考虑。
具有CPU、GPU、VPU、NPU、ISP等相关IP或部分IP开发或应用开发的工作经验者优先考虑。
有嵌入式软件开发经验者非必要条件，但优先考虑。
具有支持客户相关经验者优先考虑。
中英文读写顺畅。
Serdes现场应用工程师
SerDes FAE 需要执行与客户相关的特定任务，包括如下集成和支持服务：
建立与客户的关系，管理客户的期望值以确保客户的满意度。
收集并跟踪客户关于SerDes IP的疑问与问题。
追踪并更新JIRA支持跟踪管理系统，确保SLA快速解决。
Verilog模型集成与仿真。
GDS物理集成与平面图设计。
DFT集成。
时序集成。
SerDes EVB测试。
固件集成。
产品初启 (bring up)。
产品确认 (validation)。
产品特征分析。
产品评定。
重点本科或以上学历，毕业于电子/计算机/通讯等相关专业。
从事FAE SerDes产品支援或者半导体芯片设计公司项目/产品经理岗位经验5年以上，有芯片设计岗位工作经验更佳。
熟悉Serdes或者IC的设计验证制造流程及Serdes或者芯片应用的软硬件系统。
对先进工艺(16nm/7nm/5nm),高速IO,高速Serdes（28G、56G、112G),PCI Express,相关IP, 或者其他先进工艺IP/芯片的设计或者规划和先进封装等技术有较深的了解。
对SerDes应用及其技术供应链,IP专业合作伙伴及客户等有较深认识及理解或有相关经验更佳。
良好卓越的沟通组织协调能力、项目管理能力、自我驱动能力。
系统芯片软件工程师
根据个人情况和公司项目规划，承担如下一种或多种职责：
基于公司芯片设计团队为客户设计的芯片开发包含设备驱动程序、中间件、参考应用的SDK。
提供整体芯片及板级的软件解决方案，支持客户基于SDK的二次开发以及产品生产。
技术领域包括计算机视觉、图形图像处理、无线、传感器、数据安全、人工智能和自动驾驶等。
参与Android/Linux/Chromium/Windows/嵌入式SDK的软件开发或自动化测试工作。
满足两种或以上条件者优先考虑：
计算机科学、软件工程、通信工程、电子与信息工程、自动化等相关专业本科及以上学历优先，工作经验和职级不限。
熟悉或精通一门编程语言（Java,python,C/C++等)，具体语言不限，熟悉C/C++或汇编语言优先。
有一种嵌入式处理器体系架构开发经验如ARM、DSP、RISC-V等。
熟悉Caffe、TensorFlow、Pytorch等机器学习框架并有算法训练基础。
富有事业心和团队合作精神，良好的中英文听说读写能力。
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