芯原针对物联网应用领域开发了多款超低功耗的射频IP，支持包括BLE 5.0、NB-IoT、802.11x等多种标准，已在22nm FD-SOI等多种工艺节点上成功流片验证。每款IP均集成完整的射频模拟信号处理功能以及数字信号处理基带功能，帮助用户以最低复杂度实现物联网无线连接系统。 此外, IP可支持定制化设计，根据用户需求使用专有技术在非授权频段实现物联网连接。芯原物联网射频IP可支持多个半导体工艺节点，使用户可根据实际需求选择适合的节点进行系统设计，从而为应用提供最佳解决方案。